要知道，我国是芯片消耗大国，每年对芯片的进口甚至都超过了石油，芯片市场的任何变动，都会给我国的芯片产业带来影响，而近年来中西科技竞争的升温，美国释放出来的一大信号，对我国半导体产业的发展极为不利。
寡头局势的形成
在芯片产业链上游，美国近年来半导体收购案可谓是风波不断，比如说芯片架构。
不管是华为的麒麟、高通的骁龙、苹果的A系列还是三星的猎户座，都离不开ARM的芯片架构，如果ARM被英伟达完成收购，即便ARM承诺会继续保持中立性，但美国的不确定性因素，让ARM的未来充满了许多未知。同时AMD也收购了全球最大的FPGA企业赛灵思，一旦寡头局势形成，吃亏最大的必然是国内的企业和消费者。
美国再加紧箍
在尝到芯片技术被美国垄断的“剔骨之痛”后，不管是芯片制造还是芯片设计领域，我国半导体产业纷纷为“去美化”开始加速，这让美国在半导体这一“新基建”领域的地位变得岌岌可危。
为此，美国联合日本、欧洲、韩国等64家科技巨头，联合宣布成立“美国半导体联盟”（SIAC），并提出了一项500亿美元的半导体激励计划，这些企业包含了三星、海力士、英飞凌、尼康、ARM等，其目的就是狙击国产半导体企业，最重要的是，台积电已经做出了决定，成为了这一联盟中的一名成员，这对国产芯片企业的发展来说，并非是一个好消息。
这也让我们意识到，台积电在大陆扩产，缺水缺电，解决全球芯片慌，其实只是表面现象，资源短缺是事实，但芯片短缺却是一个伪命题，这是美国打乱芯片供应节奏，各大厂家大量囤积芯片所致。而背后却是一个非常严肃的问题，就是蚕食大陆芯片巨头的市场份额，市场的大小决定了研发了力度，台积电此举无疑是想打乱大陆半导体产业快速发展的节奏。
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在面临芯片断供之后，当我们在为华为鸣不平的同时，在创始人任正非的带领下，我们并没有看到华为退缩，而是全方位扎根半导体，重构半导体产业链。与此同时，在第18届全球分析师大会上，华为表示，已经不再对美国抱任何幻想，所有的战略都是“如何能在实体清单下长期生存”，从与全国高校合作到武汉芯片工厂，再到光芯片及制造技术专利的曝光，再到与中科院的紧密合作，不难看出，华为在重拾“南泥湾精神”！
在中西科技竞争日益激烈的环境下，想要抱别人大腿实现快速收益已经很难，唯有发展自己的自主可控的核心技术，才能在将来不受制于人，从这些方面不难发现，任正非果然有远光！